设为首页加入收藏
今天是: 2021/7/25 0:48:24   晶新公司欢迎您! 首    页 公司简介 核心工厂 质量体系 产品介绍 空中服务 诚聘英才 发货查询 联系我们

地址:江苏省扬州市鸿大路29号
电话:0514-87982210,87985370
87902267
87903552
传真:0514-87259695
联系人:赵先生 唐小姐
邮编:225009
E-mail:jingxin@jingxin-yz.com

                                          产品搜索:     
   
关于我国半导体产品产业发展战略的思考

                                                                                                                                                                                发布时间 2015/6/25 15:17:46
    中国半导体产业起步并不晚,但据很多专家论证,现在中国已落后美国和日本20年以上,而且差距还在不断拉大。究其原因,我认为主要是体制问题。
    半导体作为现代工业的核心产业,各国政府都不遗余力地给予了大力支持。但美、日政府的支持,主要是利用市场经济杠杆,发挥民营企业的主力军作用,从税收、融资利息、官、产、学的协调上给予支持,并未直接干预企业的经营。而我国仍然延用计划经济时代的做法,或大包大揽(如对908909工程和各部的研究所)、或不闻不问(对我在扬州投资的民营半导体芯片厂)
在计划经济时代,像搞“两弹一星”工程一样,国家直接搞半导体,成立了一大批半导体工厂和研究所,这批国营工厂和研究所主要服务于军工,对外受国外的封锁,对内不熟悉市场,长期处于封闭环境。虽然集中了大批技术人材,却未能很好地发挥作用,效率低下、决策缓慢、人浮于事,结果是国家投资无回报,企业生产无利润,产品销售不对路。这样的企业,如果不是国家每年的巨额补贴,连维持下去都成问题,更不要说持续发展、做大做强。另一方面,很多民营的半导体企业,由于没有国家支持,又搞不起来,这是中国半导体产业发展缓慢的重要原因。
     中国半导体产业发展缓慢的另一个瓶颈是发展战略目标订得太高,实现这些战略目标的具体措施又套用大跃进的方法,不按经济规律办事,不计成本,结果事倍功半,流于形式,劳民伤财,无法持续发展。如十一五规划提出要上2012英寸线和生产193纳米准分子激光扫描步进光刻机的战略目标就不太现实。12英寸生产线的主要产品是CPU和存储芯片,中国都不具备大量生产的条件。中国设计的“龙芯”、“汉芯”等CPU,且不说质量如何,首先是市场太小,无法支持一条12寸生产线。存储芯片市场很大,但由于设备、原材料受制于国外,成品率、成本都竞争不过韩国、台湾、日本的工厂。因为美国、日本把高端的半导体设备看成是战略物资,明文规定对中国禁运,所以中国只能用一等的价格购买二等的设备,生产三流的产品。现在美国、日本、韩国的12英寸主力线已经批量生产0.065微米的产品,我国北京唯一量产的12英寸厂的主力光刻机还在0.18微米的水平上,成本相差8倍,亏损在所难免。扫描步进光刻机也是一样。国家投了7亿人民币,让45所牵头制造0.13的扫描步进光刻机,也是不现实的。中国现在连接触式、投影式光刻机都做不好,很难想像几年后能生产出扫描步进光刻机。首先光源就做不出(日本也做不出,买美国的)。即便做出来了,也卖不出去,更不能赚钱,这样的形象工程对中国意义不大。
    进一步说,生产什么产品,上几英寸的线不应该是国家产业政策订,而应该由企业根据相对优势的原则,决策选择适合于自身的产品和生产线,把自身的优势发挥出来,做大做强,追求利润最大化。一般来说,适合于中国现在的半导体企业的目标,或者说对中国企业来说比较容易赚钱,有发展空间的目标是建立20~30条月产3万片以上的0.35~2微米的6寸线及15~200.18以下的8寸线和2~3条砷化镓生产线。用这些生产线生产分离器件芯、IGBTPowermos、电源管理ICLCDIC、马达驱动IC、高频芯片、家电消费类芯片等,争取在这一领域占世界产量的一半以上。加上为支持这些芯片厂的设备、材料、水、电、气及净化设备,如我国也能自己生产,中国就从一个半导体的消费大国变为生产大国,为今后成为半导体强国打下基础。
    阻碍中国半导体产业发展的另一个问题是市场十分混乱,假货充斥,鱼目混珠,走私货、垃圾货到处可见。广东、福建的很多沿海地区,如汕尾等,长期以来从国外大量进口电子垃圾,家家户户以拆卸这些垃圾零部件为生,十几年来,这些地区都遭受重金属污染,地下水完全不能饮用。不但如此,由于这些从电子垃圾上拆下的零部件成本几乎为零,大量冲击市场,使得正品的国产电子器件的价格10年来几乎降低了90%
    半导体产品为IT产业的核心部件,其质量的好坏直接影响到IT产品的声誉。由于中国市场上半导体产品为半成品,缺乏品质监管方法,市场竞争无序,产品质量下滑,这样的例子不胜枚举。如现在中国5吋 以下的芯片厂有一半都在生产节能灯上的两个双极型高压开关三极管,由于政府没有相关的严格的质量标准,各厂争相缩小芯片尺寸,打价格战,结果是管子可靠性大幅降低,被老百姓称为节能灯节能不省钱,几个月就不亮了。
    LED的半衰期是可靠性的一个非常重要的参数,日本规定为不少于10年,而中国无相应的规定,造成芯片厂省掉加保护膜的工序,产品质量得不到保证,本来可以用10年的产品不到1年就坏了一半。
    半导体产业的门槛很高,资金、技术、设备缺一不可,而资金尤为重要,特别是芯片厂,在建设期,厂房、设备都需要巨额的资金,建好了,设备要调试,产品要认证,至少两年无法营利,需要大量的流动资金支持。但是中国的国有银行大多不能理解,不愿贷款,认为风险很大。我在扬州的芯片厂(4吋、5吋、6吋共4条线),有设备、有厂房、有土地也贷不了款,负债率为零也贷不了款。没有办法,我们只好用老厂的利润支持新厂,这样一来,不但发展速度降了下来,而且规模做不大。象我们的6吋厂,规摸大,需要的流动资金更多,老厂的利润根本养不起,只好停下来。厂房已建好,设备也进去了,因为没有流动资金,已停了两年,给公司造成极大的损失。
    我是一个中国培养的留学生,用自己的资金,冒着各种风险,克服各种困难,把国外对中国禁运的高科技设备运回国内办半导体芯片厂,却得不到银行的支持,别的民营企业更可想而知。在美国硅谷,半导体产业有风险资金的支持;在日本,有政府专业银行的低息融资;在韩国,更是举全国之力用30年把三星(SAMSUNG)和韩国电子(KEC)扶持成了世界知名的半导体企业。而这几家公司的创始人和我一样都曾是留日学生,据说他们回到韩国创业时,仅带了几千美元;而在中国,没有相应的措施,融资渠道不畅,严重地遏止、制约了半导体产业的发展。
为彻底改善上述局面,使我国半导体产业能顺利、迅速地发展,我想提出以下几点建议供决策部门参考。
    一、 转换机制,把支持熟悉国内外市场、有大生产经验的民营企业做大做强作为半导体产业发展的战略目标,争取在十一五计划期间,扶持5~8个年产值达10亿美元以上的半导体工厂和3~5个年产值超1亿美元的半导体设备和材料的生产厂家和集成电路设计公司。
    二、 为实现上述的战略目标,必须制定相应的产业政策,用立法的手段予
以公布执行,并随时根据情况变化而调整。有关政策要明确、可行。
建议制定以下几方面的具体政策:
         1、对硅材料为主的所有半导体材料的出口取消17%增值税补贴,同时对污染环境为代价的金属硅的出口加收30%的环保税。
         2、对所有生产多晶硅的厂家,特别是生产半导体级多晶硅的厂家,从2007年起,免收5年增值税和所得税。
         3、对现在一涌而上的太阳能电池厂家中,光电转换率达不到18%的劣质产品的厂家实施整改,整改无效的由优秀厂家收购或责令关闭。
         4、对所有半导体生产厂家(符合国家环保、质量、安全等相关标准的材料、化剂、设备、芯片、设计等企业),从2007年起,免收5年增值税和所得税,并补贴55%的投资和流动资金贷款利息。
        5、对用电大户的芯片厂,给予5年电费补贴,每度电补贴0.5元。
        6、对6吋以下前道半导体的旧设备、6吋以上前道10年前的旧设备及所有的半导体后道封装的旧设备进口,一律加收20%的关税,以保护国内设备厂家的成长。
    三、 整合全国的各种资源,由政府牵头,通过合并、收购等方法,加强
民营企业的竞争力,建议国家让优秀的民营企业购买或兼并改制后的国
营工厂和研究所,改变科研和产业严重脱节的现象。
    四、 整顿全国的半导体产品市场,健全半导体产品质量规范和检查机制,把假冒伪劣产品清理出市场,并且规范厂家的生产经营活动,实行许可证生产制度,对达不到国家要求的所有半导体厂限期停产整改,整改后仍达不到要求的实行关、停、并、转,从源头上清除无序竞争,污染环境等不法经营活动,保证产业和市场健康发展。
五、  理顺半导体产业的融资渠道,建议由政府出资成立高新产业发展基金,对半导体企业只要有融资需求,一律公平地给予直接投资,或提供融资担保,金额以不超过该企业注册资本的50%为限。
     放宽半导体企业从国有商业银行贷款的条件,半导体企业即使没有利润,只要有资产,包括设备或有创新的技术软件条件等,都应该优先获得国有银行的低息贷款。同样,也应该支持半导体企业在国内上交所和深交所优先上市融资。只要有发展前途的半导体企业,不管赢利与否,也不管是否是国营企业,都应放宽条件,1年以内优先上市,支持其快速发展。
     相信在政府的大力支持下,中国的半导体产业 ,在未来十年内,一定能够取得举世瞩目的巨大成就。
    以上意见,当否,请指教。
 
 
 
扬州晶新微电子有限公司    扬州晶芯半导体有限公司
扬州中芯半导体有限公司    南京国芯半导体有限公司
甘肃天昊电子有限公司  上海国芯集成电路设计有限公司
            
                          董事长、总经理      高  祺
                          二〇〇七年三月三十一日
 
联系电话:手机 13305278928
扬州公司:0514-7953301
南京公司:025-66600888

〖 关闭页面 〗
 
页面版权所有 @ 扬州晶新微电子有限公司     苏ICP备13057182号-1     工信部
关联公司:国芯集团
地址:江苏省扬州市鸿大路29号  邮编:225009  电话:0514-87982210,87985370   传真:0514-87259695     后台管理